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    電子發燒友網>制造/封裝>

    部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降?

    部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美國總統拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強美國本土半導體制造,并限制先進...

    2022-08-15 標簽:芯片晶圓封裝 29

    與產業先鋒同行 先見制造未來 | 2022 ITES深圳工業展今日耀然啟幕

    與產業先鋒同行 先見制造未來 | 2022 ITES深圳工業展今日耀然啟幕

    8月15日,2022 ITES深圳國際工業制造技術及設備展覽會暨阿里巴巴1688工業采購節(簡稱:ITES深圳工業展)在深圳國際會展中心(寶安)耀然啟幕。作為中國超大型的工業展覽會之一,ITES深圳工業...

    2022-08-15 標簽: 12

    探秘半導體制造中單片式清洗設備

    探秘半導體制造中單片式清洗設備

    隨著集成電路制造工藝不斷進步,半導體器件的體積正變得越來越小,這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能,槽式清洗工藝已經不能滿足需求,單片式設備可以利...

    2022-08-15 標簽:集成電路半導體清洗 45

    等離子去膠新工藝簡介

    等離子去膠新工藝簡介

    目前,在國內外半導體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡便、成本低、可節約大量...

    2022-08-15 標簽:半導體等離子制造工藝 14

    最新 | 全球1000家電子元器件核心供應商及代理商名錄

    最新 | 全球1000家電子元器件核心供應商及代理商名錄

    近日,美國媒體在評論中國半導體行業發展現狀時稱,“盡管中國是半導體產品最大消費市場,該產業在中國已發展多年,而且中國政府也提供資助,但中國廠商的技術和產能仍遠遠落后于外國...

    貞光科技 2022-08-15 標簽:元器件 9

    Via hole塞孔工藝應運而生

    隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:...

    2022-08-15 標簽:pcb線路板焊盤 14

    PCB層的定義及作用

    兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!...

    2022-08-15 標簽:pcb穩壓器阻焊層 32

    PCB相關基礎性的知識

    NEMA--美國國家電氣制造商協會制定了一個對基材分類的標準,除了NEMA標準,基材分類:增強材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉變溫度(Tg)或材料的其他性能來進行分類。...

    2022-08-15 標簽:pcb基材覆銅箔層 33

    黑芝麻智能開心課堂 | 異構專用AI芯片的黃金時代

    黑芝麻智能開心課堂 | 異構專用AI芯片的黃金時代

    自動駕駛領域在近兩年被大家所熟悉,主要的市場誘導因素是Tesla在輔助智能駕駛和采用全視覺技術的影子模式為主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我們認為,自動駕駛領域將是未來人工智能商業化...

    2022-08-12 標簽:異構AI芯片A1000黑芝麻智能 159

    PCB線路板制程中使用水洗錫膏有哪些差異?

    PCB線路板制程中使用水洗錫膏有哪些差異?

    電路板組裝和焊接工藝有“洗工藝”和“免洗工藝”兩種。清洗后需要的第一道工序,也是電路板經過“面焊(SurfaceMount)”或波峰焊、波峰焊后的工序,最后要用純水或洗滌劑洗去電路板上的錫膏...

    深圳市佳金源工業科技有限公司 2022-08-15 標簽:焊錫 7

    耐科裝備半導體封裝產品被中止科創板上市

    耐科裝備本次擬公開發行股份不超過2050萬股,募集4.12億元資金,用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發等。...

    2022-08-12 標簽:數據半導體封裝耐科裝備 104

    PCB設計案例常見問題如何優化

    所以綜合設計與生產,需要考慮的問題還是不少的。一些設計師會仔細檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發至生產車間進行生產;而有的布局文件則需要工程部門進行更多的檢查,才能將其發...

    2022-08-12 標簽:PCB設計焊接 32

    天津印發智能制造專項資金項目管理暫行辦法

    天津市智能制造專項資金項目管理暫行辦法? 第一章??總則? 第一條??為深入貫徹市委、市政府關于大力發展智能科技產業的實施意見,落實《天津市人民政府辦公廳印發天津市關于進一...

    2022-08-11 標簽:智能制造 111

    “氧化新鮮石墨烯網絡結構”新策略

    該方法在不引入后續篩選處理的情況下實現了大尺寸高晶格質量氧化石墨烯的高效制備。將石墨剝離過程中橫向尺寸保持率提高到文獻報道最好水平的1.5-2倍,將氧化石墨烯的平均尺寸極限從...

    2022-08-11 標簽:石墨烯制備技術 437

    TIM熱管理技術的發展

    TIM熱管理技術的發展

    關鍵詞:導電膠水,導電膠粘劑,散熱技術,膠接工藝,膠粘技術艦船電子工程|來源謝遠成,歐中紅|作者摘要:隨著電子設備工藝幾何尺寸日益縮小,電子器件也越來越朝著微型化、集成化以...

    向欣電子 2022-08-15 標簽:Tim 6

    Altium Designer 超全封裝庫(帶3D模型)

    Altium Designer 超全封裝庫(帶3D模型)

    一共1088個封裝,大部分帶3D模型!...

    2022-08-11 標簽:封裝AD資料下載工具軟件PCB 590

    什么是直線滑臺?直線滑臺有什么作用?

    什么是直線滑臺?直線滑臺有什么作用?

    步進電機有各種大小、長度尺寸。我們這個直線滑臺采用的電機為42步進電機,步進電機的方形外形對邊距離為42mm。42步進電機長度有28、34、40、48、60幾個尺寸,越長的電機輸出力矩越大,常規...

    2022-08-10 標簽:步進電機傳動系統聯軸器 350

    拜登簽署芯片法案 美芯片股暴跌

    拜登簽署芯片法案 美芯片股暴跌 美國芯片法案一直喧囂塵上,現在拜登簽署芯片法案引發了美芯片股暴跌,當然我們也不能獨善其身,美國芯片法案即《芯片和科學法案》 ;美國拿出了527億美...

    2022-08-10 標簽:芯片半導體 587

    EUV光刻技術出現新的挑戰:3nm節點的金屬間距約為22nm

    22 nm 節距quasar illumination的較小部分使得最低衍射級避免了遮擋可以安全使用,但填充的pupil不到 20%,這再次意味著額外的聚光鏡吸收和減少的吞吐量,如 0.33 NA 的情況。這種圖案不兼容性在現...

    2022-08-10 標簽:光刻機光刻技術EUV 184

    汽車「內外飾零部件」機器人加工工藝技術方案

    汽車「內外飾零部件」機器人加工工藝技術方案

    kasite/SycoTec主軸攜手ABB工業機器人根據不同材質的加工要求,提供高精度,高效率一體化自動化加工解決方案。...

    速科德電機科技 2022-08-15 標簽:機器人 6

    10個基本的高級IC封裝術語

    10個基本的高級IC封裝術語

    隨著先進 IC 封裝技術的快速發展,工程師必須跟上它的步伐,首先要了解基本術語。...

    2022-08-12 標簽:芯片封裝IC封裝 84

    無鉛焊點的三種失效模式

    焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數;另一方面,就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產...

    2022-08-10 標簽:焊點焊接工藝 116

    最新的多芯片模塊(MCM)封裝類型

    芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰,一方面要努力改進功耗、性能、面積(PPA),以及低延時目標。芯片開發者們始終堅持不斷創新,從而應對...

    2022-08-10 標簽:封裝電路模塊多芯片模塊 294

    高通和格芯簽訂價值32億美元芯片采購協議

    在這個總價差不多500億元人民幣的大訂單中,有一點是值得關注的,那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項目,表示不想再繼續燒錢研發7nm芯片工藝。...

    2022-08-10 標簽:芯片高通7nm格芯 1608

    錫膏焊接完成后,邊緣不平整、表面有毛刺或沾污?

    錫膏焊接完成后,邊緣不平整、表面有毛刺或沾污?

    如果你在錫膏焊接完成后發現錫膏邊緣不平整、表面有毛刺或沾污,別擔心,這里有解決辦法,下面由錫膏廠家為大家講解一下:首先我們來分析下造成這種現象根源:一、PCB板焊后成型模糊:...

    深圳市佳金源工業科技有限公司 2022-08-13 標簽:錫膏 7

    如何調試一個矩形微帶貼片天線

    如何調試一個矩形微帶貼片天線

    實際使用的電容電感元件不是連續的,因此需要根據測試結果來選定合適的匹配方案。如果空間位置足夠,可以選用雙L匹配位,不需要的地方NC掉或者用0R電阻串過去即可,使得匹配方法更加靈...

    2022-08-10 標簽:探針電磁仿真貼片天線輸入阻抗電容電感 463

    系統級封裝SiP在PCB的設計優勢

    系統級封裝SiP在PCB的設計優勢

    系統級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優勢。當系統級封裝SiP把信號整合在硬板上后,硬板上所需要的節點只剩下8個,即只需在這8個節點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝,使耳機成...

    2022-08-09 標簽:pcbSiP封裝 164

    半導體制造之金屬化工藝

    半導體制造之金屬化工藝

    物理氣相淀積(PVD)指的是利用某種物理過程實現物質的轉移,即原子或分子由源轉移到襯底(硅)表面上,并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學反應發生。...

    2022-08-09 標簽:集成電路金屬半導體制造 466

    微電子封裝發展階段

    ? ? ? 審核編輯:彭靜 ?...

    2022-08-09 標簽:封裝微電子 117

    【熱門資訊】推動安全芯片產業國產化,華秋電子與華翼微達成合作!

    【熱門資訊】推動安全芯片產業國產化,華秋電子與華翼微達成合作!

    芯片作為信息產業的核心,其重要性不言而喻。但是長久以來中國的芯片市場被國外企業壟斷,即使在政務、金融、民政、公安這樣的關鍵領域,我們也廣泛使用外國芯片,信息安全隱患巨大。需要...

    電子發燒友論壇 2022-08-13 標簽:華秋電子 5

    IC封裝技術定義

    ? ? ? ? 審核編輯:彭靜...

    2022-08-09 標簽:IC封裝技術 77

    半導體制造工藝面臨的威脅和應對方法

    半導體行業在20世紀80年代開始全球化,其在產品和運營中的作用對于全球經濟中各行業的領導者來說至關重要。例如,由于芯片組裝和最終測試過程都需要大量勞動力,許多歐美公司很早就在...

    2022-08-08 標簽:eda半導體制造 91

    淺談臺積電放棄450mm晶圓的背后原因

    蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發人員,削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而,研發預算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家...

    2022-08-08 標簽:臺積電450mm晶圓 636

    壓力試驗機,如何正確安裝試驗設備?

    作為壓力機的一種,壓力試驗機根據材質抗壓強度不同,其測量范圍也有所不同,為保證試驗結果的精確度,試驗機生產廠家如科準、衛輝、榮耀、佳木斯、億威仕、美特斯以及精柯阿登,其多...

    2022-08-08 標簽:脈沖 296

    先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續摩爾定律新法寶

    通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一,除此以外,先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝...

    2022-08-08 標簽:摩爾定律封裝技術 456

    PCB之沉金工藝講解

    那么就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金,又叫...

    2022-08-08 標簽:電路板晶體沉金 61

    編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言

    国产高清打桩机42分钟
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